DS610划片机是根据目前划片工艺要求新研制的一种中高端精密机型。该机采用目前行业最佳的控制方式、传动方式、人机交互界面等各种高端配置，使其功能更加全面、精度更高、操作更加轻松自如。最大程度上帮助客户提高产品切割精度、节省人工及提高生产效率，从而实现高效节能的目的。可精密切割硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板等材料。在二极管、三极管、医疗器械、太阳能电池、半导体等领域应用广泛。 魏先生13509829280