应用于集成电路封装领域晶圆划片前的背面贴膜工序。 ■台盘有参考定位基线，工作面防静电处理 ■机械中心轴式圆切刀和横切刀，取代不耐用的传统有机玻璃式 ■皮带式收料结构和抽取式换膜装置 ■可加热，可调温度，可真空吸附 ■内藏式导轨滚轮，带弹性，更紧凑精致 ■贴膜无气泡产生，无皱膜现象 ■电子配件采用 OMRON 等高品质产品，使设备运行更稳定 ■取消传统落后的排气结构，安装更简便，噪音更小 ■双弹压合，减少碎片率 ■适合产品有晶圆、陶瓷、玻璃、QFN等等 联系电话：魏先生13509829280，0769-85842101；