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半导体晶圆硅片切割用蓝膜
市场价格:¥ 元
优 惠 价:¥0 元
截止日期:
发布日期:2014-11-19 09:58:03
会员名:jiftudy
  注册日期:2014-11-19 09:06
  离线时间:2014-11-20 12:51
  级别:VIP会员
详情信息
我公司供应UV膜适用于晶圆,玻璃,陶瓷等的划片切割的表面保护。将特殊配方涂料涂布于PO薄膜基材表面,以便在UV光照之前拥有强粘性,UV照射之后粘性减弱,方便剥离。确保切割后的产品在传送过程中,不会有位移及掉落、水不会渗入产品与膜之间。联系人:魏先生13509829280,0769-85842101